티타늄 스퍼터링 타겟

목

사양

재료

상업적으로 순수한 티타늄(1등급, 2등급) 또는 티타늄 합금

청정

반도체용 3N5(99.95%), 4N(99.99%), 4N5(99.995%), 5N(99.999%)

밀도

4.51g/cm³ 이상

불순물 관리

Fe, Cr, Ni, O, N, C, H(순도 등급에 따라 관리)

모양

원형, 직사각형, 회전식(원통형), 맞춤형 프로파일

크기

Ø50 – Ø300 mm, 두께 3–10 mm, 길이: 4000 mm

본딩 옵션

구리 또는 알루미늄 백킹 플레이트, 기계식 클램핑, 모놀리식

표면 마감

기계 가공, 샌드블래스트 처리, 광택 처리, 산-세척, 진공 포장

아니요.

재료

구성

주요 특징

일반적인 응용 분야

1

CP 티타늄(Gr1/Gr2)

99.5% Ti 이상

낮은 불순물, 안정적인 스퍼터링

전자제품, 장식 코팅

2

고순도 티타늄(4N/5N)

99.99% Ti 이상

매우-깨끗한 필름

반도체, 광학 코팅

3

Ti-6Al-4V 타겟

Ti-6Al-4V

합금막 증착, 고강도

기능성 및 구조용 코팅

4

TiAl / TiAl₃ 타겟

30~50% 알루미늄

TiAlN 초{0}}하드 코팅 생산

절삭 공구, 금형

5

TiN 세라믹 타겟

티타늄 + N

금{0}}유색 TiN 필름 증착

내마모성, 장식 코팅

6

TiSi₂ 타겟

Ti:Si ≒ 1:2

저저항 규화물막

반도체 접점 및 게이트